14일 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026'에 마련된 삼성전자 부스 전경. / 삼성전자 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 앞세워 인공지능(AI) 반도체 기술력을 한자리에 선보였다. 양사는 HBM4E를 중심으로 차세대 메모리와 첨단 패키징 기술 등을 공개하며 AI 반도체 시장의 기술 경쟁을 예고했다. 14일 서울 강남구 코엑스에서는 국내 최대 반도체 전문 전시회인 '반도체대전(SEDEX) 2026'이 개막했다. 한국반도체산업협회가 주최하는 이번 행사에는 300개 기업이 888개 부스 규모로 참가했으며 오는 16일까지 열린다. 현장에는 반도체 업계 관계자를 비롯해 대학생과 일반 관람객들의 발길이 이어졌다. 삼성전자 전시관에서는 HBM4E 구조 모형을 살펴보거나 전시 제품에 대한 설명을 듣는 관람객들의 모습이 눈에 띄었다. 부스 한편에서는 반도체 관련 퀴즈를 맞히는 참여형 행사도 진행됐다. 삼성전자는 'Architecting AI Systems'를 주제로 메모리부터 파운드리, 첨단 패키징까지 아우르는 기술을 소개했다. 릴게임 정보 전시의 중심에는 7세대 HBM인 HBM4E가 자리했다. 삼성전자는 HBM4E 구조 모형을 통해 고성능 메모리 기술을 소개하는 한편 4나노 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이도 전시했다. 메모리와 로직 반도체, 첨단 패키징을 아우르는 통합 역량을 강조한 것이다. 차세대 메모리 기술도 선보였다. 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3차원(3D) 메모리 구조인 'zHBM'과 엣지 AI용 낸드 솔루션 'zNAND-O'의 모형을 공개했다. 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 'LPDDR-PIM'도 소개했다. 파운드리 분야에서는 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 웨이퍼와 첨단 패키징 기술인 '2.3D Cube-E', '3D Cube-H' 등을 전시했다. 올해 신설한 반도체 클러스터존에서는 약 360조원을 투자할 예정인 용인 국가산업단지 조성 계획도 소개했다. SK하이닉스 전시관에서도 관람객들이 HBM을 비롯한 차세대 메모리 제품을 살펴봤다. 육상 트랙을 형상화한 부스를 따라 HBM 개발 역사와 주요 제품을 소개하는 전시물이 이어졌다 무료충전현금게임 . SK하이닉스는 '멈추지 않고 나아가는 AI 여정'을 주제로 AI 인프라부터 PC·모바일까지 다양한 메모리 솔루션을 선보였다. SK하이닉스 역시 HBM4E를 핵심 제품으로 내세웠다. 전시관에는 HBM·고대역폭플래시(HBF) 구조 모형과 함께 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 '베라 루빈' 슈퍼칩, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 친필 사인이 담긴 HBM 웨이퍼가 전시됐다. 이를 통해 HBM 기술력과 엔비디아와의 협력 관계를 강조했다. HBM을 보완할 차세대 기술로는 HBF를 소개했다. HBF는 낸드플래시에 HBM의 적층 및 고속 입출력 기술을 적용한 메모리로, 동세대 HBM 대비 절반 수준의 대역폭과 약 10배의 용량을 구현하는 것이 개발 목표다. AI 추론 과정에서 늘어나는 대용량 데이터 처리 수요에 대응하기 위한 기술이다. 이 밖에도 SK하이닉스는 서버용 메모리인 '256GB 3DS RDIMM', '128GB MRDIMM'과 액체냉각을 지원하는 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD), PC·모바일용 D램 등을 전시했다. HBM뿐 아니라 다양한 메모리와 저장장치를 통해 AI 시스템 전반의 수요에 대응한다는 구상이다. )와 메모리 사이의