최근 방문한 경기 안산시 소재 신도기연 생산 공장. 디스플레이 패널들이 자동화 설비를 따라 이동하는 가운데 진공 장비가 공기를 순식간에 흡입하자 두 패널이 빈틈없이 밀착됐다. 여러 겹의 기능성 소재를 오차 없이 접합하는 작업은 모두 자동화 과정을 통해 일사천리로 진행됐다. 이날 현장에서 만난 박웅기 신도기연 대표(사진)는 "기판들을 정밀하게 접착하는 라미네이팅 기술은 회사를 지탱하는 버팀목이었다"며 "이 기술은 디스플레이를 넘어 반도체 산업으로 영역을 넓히고 있다"고 말했다. 1989년 설립된 코스닥 상장사 신도기연은 초정밀 자동화 장비를 개발·제조하는 기업이다. 회사의 핵심 경쟁력은 '라미네이팅(Laminating)' 기술. 라미네이팅이란 여러 층의 소재를 열과 압력으로 정밀하게 접합하는 공정이다. 스마트폰과 TV에 들어가는 디스플레이 패널은 물론 스마트 윈도, 마이크로 발광다이오드(LED), 수소연료전지 제조 등에도 널리 활용된다 소셜그래프게임추천 . 이 같은 경쟁력은 30년 넘게 축적한 기술력에서 나온다. 신도기연은 국내 삼성전자와 LG디스플레이를 비롯해 중국 BOE, CSOT, 비전옥스 그리고 미국 카디널 등 글로벌 제조기업에 장비를 공급해왔다. 신도기연의 경쟁력인 라미네이팅 기술은 반도체 후공정 분야에도 폭넓게 쓰일 수 있다는 。에서 강。이 있다. 여러 개의 칩을 하나의 패키지 안에 효율적으로 집적해야 반도체 성능이 높아지는데, 이 과정에서도 라미네이팅 기술이 필수다. 신도기연은 기존 디스플레이 장비 사업에서 쌓은 정밀 제어 경험을 활용해 첨단 패키징 장비 시장 진출에 나서고 있다. 대표적으로 PCO·VPC와 오토클레이브 장비가 있다. PCO·VPC는 반도체 패키지를 고온·고압 환경에서 정밀하게 가열 경화(Curing)시키는 장비로, 패키지 내부의 기포 발생을 억제하고 물리적 신뢰성을 극대화한다. 릴게임먹튀검증 방법 오토클레이브는 정밀한 온도·압력 제어를 통해 소재를 결합한 후 잔존하는 미세 기포를 완전히 제거하고 균일한 밀착을 돕는 설비다. 디스플레이뿐 아니라 항공우주, 첨단 복합소재 산업 등 고부가가치 분야에서도 폭넓게 활용되는 핵심 장비다. 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 TGCV(Through Glass-Ceramic Via) 분야에도 역량을 집중하고 있다. TGCV는 유리 세라믹 기판에 미세한 관통홀을 형성하고 이를 전도성 소재로 충진해 전기 신호가 통과하도록 하는 기술이다. 박 대표는 "유리 세라믹 기판의 미세 관통홀을 빈틈없이 채우는 충진 기술과 정밀 가공 기술을 개발하고 있다"고 설명했다. 신도기연의 지난해 매출은 319억원이었다. 앞으로는 기존 디스플레이 장비 사업을 안정적인 수익 기반으로 유지하면서 첨단 패키징과 정밀 마이크로 가공 분야를 새로운 성장축으로 육성한다는 전략이다. 특히 반도체 후공정 전문 업체들을 대상으로 파일럿 프로젝트와 개념검증(PoC)을 확대할 계획이다. 공정 분야에도 폭넓